The Органик пычраткыч матдәләрне бетерү, материаль ябышуны яхшырту һәм сыеклык агымын алга этәрү
■ Куллану сценарийлары: клей тарату һәм каплау процессы алдыннан өслекне активлаштыру һәм пычратуны бетерү аша өслекне әзерләү
■ Куллану продуктлары: электрон җайланма җыю, басма схема тактасы (PCB) җитештерү һәм медицина җайланмалары җитештерү.
Oz Пычраткычның зурлыгы: mm2 мм ~ φ70 мм бар
■ Эшкәртү биеклеге: 5 ~ 15 мм
■ ПЛАСМА генератор көче: 200W ~ 800W бар
■ Эшче газ: N2, аргон, кислород, водород яки бу газлар катнашмасы
■ Газ куллану: 50L / мин
Factory Завод MES системасын тоташтыру варианты белән компьютер контроле
■ CE билгеләнде
■ Бушлай үрнәк сынау программасы бар
■ Плазманы чистарту принцибы
■ Ни өчен плазманы чистартуны сайлагыз
Even Иң кечкенә ярыкларда да, бушлыкларда да чистарта
■ Чиста һәм куркынычсыз чыганак
All Барлык компонент өслекләрен бер адымда чистарта, хәтта буш компонентларның эчке өлешен
Chemical Химик чистарту агентлары тарафыннан эретүчән сизгер өслекләргә зыян юк
Mole Молекуляр нечкә калдыкларны бетерү
Term Термаль стресс юк
Immediate Тиз арада эшкәртү өчен яраклы (бу бик кирәкле)
Danger Зыянлы, пычратучы һәм зарарлы чистарту матдәләрен саклау һәм утильләштерү юк
■ qualityгары сыйфатлы һәм югары тизлекле чистарту
Running Бик аз йөгерү бәясе